[求助]QFN爬锡不好，虚焊太多 [复制链接]

各位大神帮我看一下怎么解决这种QFN爬不上锡，开钢网的话尺寸是多少才合适。

锡膏用好点 开0.1 炉温搞好点 就能爬上了

现在钢网厚度0.1内切0.05外延0.2，有铅锡膏

tps326:现在钢网厚度0.1内切0.05外延0.2，有铅锡膏 (2024-04-30 11:09) 

虚焊是什么虚焊，有没有清楚的不良图片？按理说这是正常的IC，钢网开立也没什么问题？锡膏用的是什么锡膏？炉温曲线发出来看下。元器件有没有检查引脚不共面的情况。

super_kaka22:虚焊是什么虚焊，有没有清楚的不良图片？按理说这是正常的IC，钢网开立也没什么问题？锡膏用的是什么锡膏？炉温曲线发出来看下。元器件有没有检查引脚不共面的情况。 (2024-04-30 11:52) 

无非就是外部没爬锡而已

QFN零件外测引脚本身就好爬锡上去，零件底部引脚上锡就好了

水水经验，搞点金币

烘烤料和PCB板，今天我这里有一个QFN0.5pitch二次过炉直接掉了，调了好久才找到问题，最好实在是没有办法就把板烘烤了2个小时最后就好。

问题解决了吗，我想参与

QFN元件的有效焊盘是本体底部焊盘，垂直面受表面研磨处理后存在氧化层，侧面焊接不在IPC管控范围。排除引脚爬锡问题后，注意接地焊盘的锡量，过多的焊锡容易将元件抬起，使引脚与PCB焊盘产生间隙。中间接地焊盘气泡也容易使元件性能失效，还是用X-RAY分析一下吧，少走弯路。

mychina:烘烤料和PCB板，今天我这里有一个QFN0.5pitch二次过炉直接掉了，调了好久才找到问题，最好实在是没有办法就把板烘烤了2个小时最后就好。 (2024-05-04 21:21) 

受潮的PCB和元件回流后，焊点有大量的气泡，用X-RAY看看。

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1.什么虚焊，有没有X-RAY 图片？焊接完成的图片有吗？