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[讨论]回流焊 拒焊，目测没有氧化 [复制链接]

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离线dhb18032
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2023-12-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 01-19
回流焊拒焊，目测没有氧化，Au厚度0.04~0.06um。基板厂家说我们回流温度应该提高。

大家讨论下什么可能是什么问题？！
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离线guhongyu816
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2021-07-27
只看该作者 沙发  发表于: 01-19
你倒是上点图啊？啥都看不到怎么讨论？
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离线风行烈
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2023-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 01-19
很好，问题描述的非常棒，下次不要再问了，很难回答你
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离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 板凳  发表于: 01-19
随便找了几张，这个拒焊数随机的而且面积很大
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离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 报纸  发表于: 01-19
再补一张特写
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离线dhb18032
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2023-12-16
只看该作者 地板  发表于: 01-19
回 风行烈 的帖子
风行烈:很好，问题描述的非常棒，下次不要再问了，很难回答你 (2024-01-19 13:46) 

这样可以了吧 哥们！刚才太仓促了，手头没图片，还麻烦多多帮忙分析，感谢！
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在线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 地下室  发表于: 01-19
炉温曲线图有没有？预热速率是不是太快，恒温时间是不是太短？看图就是PAD氧化
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离线ksgway
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2020-08-14
只看该作者 7楼 发表于: 01-19
PCB有尝试验证过吗？看图片PCB的氧化问题很大....
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离线风行烈
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2023-11-09
只看该作者 8楼 发表于: 01-19
有兄弟说是PCB焊盘氧化，这个我不是很认同，看你的pcb表面采用的是OSP工艺，一般三个月没问题的，做了真空包装，一年都不会这么严重的问题，铜泊严重氧化会发黑，拒焊，看下图是局部焊盘拒焊，这大概率不是氧化造成的
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离线风行烈
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2023-11-09
只看该作者 9楼 发表于: 01-19
附上图片
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离线风行烈
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2023-11-09
只看该作者 10楼 发表于: 01-19
兄弟，你应该检查下印刷之后质量怎么样，看起来都是印刷后缺锡
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 11楼 发表于: 01-19
这个应该是板厂做表面处理的时候没有做好,如果温度和锡少的话,你物料上面有很多锡,并且熔化的非常好,可以拿不良板找第三方进行分析,板厂不要跟他们争,出了这问题一定要找第三方分析才有权威性
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离线13128838798
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2016-03-24
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 01-19
我这里贴纸板就会偶尔出现你这种焊盘拒锡的情况，处理就是直接退回板厂
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离线wl317115454
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2023-02-28
只看该作者 13楼 发表于: 01-19
尝试用洗板水清洗几块板子后生产，看还有没有这种现象
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离线zhoubin305
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2012-08-07
只看该作者 14楼 发表于: 01-19
有没有可能印刷少锡
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