铟泰公司推出新型超低残留倒装芯片助焊剂NC-809

铟泰公司将于5月31日至6月3日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的电子元件和技术会议（ECTC）上推出NC-809助焊剂，这是一种新型无卤、超低残留的倒装芯片助焊剂。NC-809具有高粘性特性，设计用于在组装过程中固定芯片或锡球，而不会出现芯片移位的风险。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 2~)r,.,  

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NC-809旨在能于回流焊后留下最低量的残留物，达到铟泰公司经验证的超低残留物（ULR）焊剂水平，如NC-26S和NC-699。NC-809具有优异的浸润性能，是首款符合BGA植球应用要求的ULR焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。NC-809还通过取消昂贵的清洗工序来提高产量，这些工艺会在回流焊后和底部填充步骤之前增加基板翘曲的可能性，从而造成晶圆损坏和焊点开裂。 Hm 17El68  

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图片:nc-809.jpg

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] :L5k#E"u  

NC-809提供： ,V.Bzf%=O  

- 高粘性，以消除回流焊期间晶圆倾斜或移位；大大减少电气断路故障 0artR~*}  

- 一致的焊剂沉积和良好的润湿性 TWSx9ii!M:  

- 超低残渣；非常适合客户构建紧密间距倒装芯片组件 kKz>
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- 与各种底部填充兼容 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] PHxNo)  

- 由于没有清洁步骤，减少了包装的翘曲，降低了热应力 _DLELcH Y  

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要了解更多有关该产品和铟公司全套经验证的超低残留焊剂的信息，请访问 https://www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 或参观铟公司在展会上的展位。 v?(z4oOD/>  

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铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。   [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] DLD5>  

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更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。