铟泰公司推出液体倒装芯片助焊剂 WS-3910铟泰公司欣然宣布其扩大了助焊剂产品组合,推出一种全新液体助焊剂:WS-3910,旨在满足低温倒装芯片应用的工艺需求。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] omP7| 5GP'cE WS-3910 是一种水溶性无卤倒装芯片助焊剂,专为150°C低温铋锡应用而设计。 WS-3910 经过化学设计,可在使用后表现出最小的挥发量。它的残留物成分是完全可水清洗的,这消除了底部填充物相容性。 '"a8< |
铟泰公司推出液体倒装芯片助焊剂 WS-3910铟泰公司欣然宣布其扩大了助焊剂产品组合,推出一种全新液体助焊剂:WS-3910,旨在满足低温倒装芯片应用的工艺需求。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] omP7| 5GP'cE WS-3910 是一种水溶性无卤倒装芯片助焊剂,专为150°C低温铋锡应用而设计。 WS-3910 经过化学设计,可在使用后表现出最小的挥发量。它的残留物成分是完全可水清洗的,这消除了底部填充物相容性。 '"a8< |