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直插器件电源或地引脚焊接透锡度问题
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直插器件电源或地引脚焊接透锡度问题
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li_sinan
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楼主
发表于: 2021-10-16
我司单板产品中,有些功率器件或电解电容,从通流能力和可靠接地角度,希望焊盘与电源或地接触面积越大越好,从
焊接
角度看,希望使用隔热焊盘,避免与大面积铜箔接触导致影响焊接透锡度。
如何平衡通流能力与焊接两者的需求呢?大家都有哪些有效措施?
欢迎指教讨论!
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7300227h
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沙发
发表于: 2021-12-05
以前看帖子说在这个地方接大焊盘,在远处做thermal relief,但是不知道怎么设计
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li_sinan
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藤椅
发表于: 2022-01-13
谢谢您的回复。
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板凳
发表于: 2022-03-09
铜箔开窗
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